[发明专利]不使用异氰酸酯制备的基于聚氨酯或聚氨酯-环氧杂化树脂的纳米复合材料有效
申请号: | 200480029679.1 | 申请日: | 2004-08-13 |
公开(公告)号: | CN1867612A | 公开(公告)日: | 2006-11-22 |
发明(设计)人: | C·D·迪亚库马科斯;D·L·科策夫 | 申请(专利权)人: | 亨斯迈先进材料(瑞士)有限公司 |
主分类号: | C08G71/04 | 分类号: | C08G71/04;C08K7/04;C08K9/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王景朝 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 交联包含片状体厚度为A级(~1nm),长径比(长度/厚度)高于10(nm)的天然或改性纳米粘土[离子型层状硅酸盐],优选天然或改性蒙脱石,和具有至少一个环碳酸酯基的单体或低聚物或后者与环氧树脂的混合物及硬化剂的混合物得到可快速固化的无异氰酸酯基聚氨酯和聚氨酯-环氧网络纳米复合材料聚合物组合物,所述硬化剂为具有伯氨基和/或仲氨基的单体或低聚物或其混合物。纳米粘土的使用减少了胶凝时间,提高了固化聚氨酯和聚氨酯/环氧杂化物的粘合性能并降低了其吸水率。 | ||
搜索关键词: | 使用 氰酸 制备 基于 聚氨酯 环氧杂化 树脂 纳米 复合材料 | ||
【主权项】:
1.一种用于制备聚氨酯聚合物组合物的组合物,所述组合物包 含: (a)具有至少一个环碳酸酯基的可聚合有机材料或其混合物; (b)片状体厚度小于25(~2.5nm),更优选小于10(~1nm),最 优选为4-8(~0.5-0.8nm),长径比(长度/厚度)高于10,更优选高于 50,最优选高于100的天然或合成的改性或未改性的纳米粘土[离子型 层状硅酸盐]或其混合物或由这种纳米粘土形成的纳米复合材料,优选 所述纳米粘土为天然或改性蒙脱石;和 (c)组分(a)的至少一种硬化剂,优选为伯胺和/或仲胺或其混合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亨斯迈先进材料(瑞士)有限公司,未经亨斯迈先进材料(瑞士)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480029679.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高盐稀态酱油生产工艺
- 下一篇:治疗心脑血管疾病的中药