[发明专利]用于无电沉积的装置无效
| 申请号： | 200480030052.8 | 申请日： | 2004-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1922344A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 德米特里·鲁博弥尔斯克;阿拉库玛·山姆戈萨卓姆;伊恩·A·帕查姆;瑟戈伊·洛帕汀 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C23C18/16;H01L21/288 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施例一般地提供了一种流体处理平台。该平台包括具有衬底传输机械手的主机、主机上的至少一个衬底清洁室、以及至少一个处理外壳。处理外壳包括定位成与处理外壳的内部流体连接的气体供应、定位在外壳中的第一流体处理室、定位成支撑衬底用于在第一流体处理室中进行处理的第一衬底头组件设置、定位在外壳中的第二流体处理室、定位成支撑衬底用于在第二流体处理室中进行处理的第二头组件、以及定位在第一和第二流体处理室之间并设置为将衬底在流体处理室和主机机械手之间传输的衬底梭。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 沉积 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体处理的流体沉积系统，包括：主机，所述主机具有定位在其上的衬底传输机械手；以及定位在所述主机上并且对于所述衬底传输机械手是可操作的至少两个衬底处理外壳，每个所述衬底处理外壳具有定位在其中的至少一个衬底流体处理室。
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