[发明专利]双光束半导体激光器无效

专利信息
申请号: 200480030153.5 申请日: 2004-10-12
公开(公告)号: CN1868097A 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 渡部泰弘;上山孝二;秋吉新一郎 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;鸟取三洋电机株式会社
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种双光束半导体激光器(10),具备在衬底(51)上一体地设置可独立地驱动的第1、第2半导体激光元件(LD1、LD2)的双光束半导体激光元件(LDC)和基座(53),在该基座(53)中,在前部安装使射出侧朝向前方的双光束半导体激光元件(LDC),同时具有分别与第1、第2半导体激光元件(LD1、LD2)的电极(61、62)相接而连接的第1、第2电极焊盘(64、65),在该双光束半导体激光器(10)中,在双光束半导体激光元件(LDC)的后方延伸地形成第1、第2电极焊盘(64、65),在双光束半导体激光元件(LDC)的后方对键合丝(14、16)进行键合丝键合。
搜索关键词: 光束 半导体激光器
【主权项】:
1.一种双光束半导体激光器,具备在衬底上一体地设置可独立地驱动的第1、第2半导体激光元件的双光束半导体激光元件和基座,在上述基座中,在前部安装使射出侧朝向前方的上述双光束半导体激光元件,同时具有分别与第1、第2半导体激光元件的电极相接而连接的第1、第2电极焊盘,其特征在于:在上述双光束半导体激光元件的后方延伸地形成第1、第2电极焊盘,在上述双光束半导体激光元件的后方进行键合丝键合。
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