[发明专利]双光束半导体激光器无效
申请号: | 200480030153.5 | 申请日: | 2004-10-12 |
公开(公告)号: | CN1868097A | 公开(公告)日: | 2006-11-22 |
发明(设计)人: | 渡部泰弘;上山孝二;秋吉新一郎 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社;鸟取三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种双光束半导体激光器(10),具备在衬底(51)上一体地设置可独立地驱动的第1、第2半导体激光元件(LD1、LD2)的双光束半导体激光元件(LDC)和基座(53),在该基座(53)中,在前部安装使射出侧朝向前方的双光束半导体激光元件(LDC),同时具有分别与第1、第2半导体激光元件(LD1、LD2)的电极(61、62)相接而连接的第1、第2电极焊盘(64、65),在该双光束半导体激光器(10)中,在双光束半导体激光元件(LDC)的后方延伸地形成第1、第2电极焊盘(64、65),在双光束半导体激光元件(LDC)的后方对键合丝(14、16)进行键合丝键合。 | ||
搜索关键词: | 光束 半导体激光器 | ||
【主权项】:
1.一种双光束半导体激光器,具备在衬底上一体地设置可独立地驱动的第1、第2半导体激光元件的双光束半导体激光元件和基座,在上述基座中,在前部安装使射出侧朝向前方的上述双光束半导体激光元件,同时具有分别与第1、第2半导体激光元件的电极相接而连接的第1、第2电极焊盘,其特征在于:在上述双光束半导体激光元件的后方延伸地形成第1、第2电极焊盘,在上述双光束半导体激光元件的后方进行键合丝键合。
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