[发明专利]抛光装置有效
| 申请号： | 200480030195.9 | 申请日： | 2004-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1867424A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 鸟居弘臣;叶山卓儿;八岛哲也 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 抛光装置具有顶环(1)和推动器(130)，其中顶环(1)构成为在基片保持表面上保持半导体晶片(W)，推动器(130)构成为将半导体晶片(W)传输给顶环(1)并且从顶环(1)接受半导体晶片(W)。推动器(130)包括推动台(133)和气缸(135)，其中推动台(133)具有其上面放置半导体晶片(W)的基片放置表面，而气缸(135)构成为竖直移动推动台(133)。推动器(130)还包括构成为向半导体晶片(W)喷射高压流体的高压流体孔(220)。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 装置 | ||
【主权项】：
1、一种抛光装置，包括：基片保持装置，其构成为在基片保持表面上保持基片；和基片传递装置，其构成为将基片传输给所述基片保持装置并且从所述基片保持装置接受基片，所述基片传递装置包括：基片放置部分，其具有上面放置基片的基片放置表面；移动机构，其构成为竖直移动所述基片放置部分；和高压流体孔，其构成为向基片喷射高压流体。
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