[发明专利]含有电路元件和绝缘膜的半导体模块及其制造方法以及其应用无效
| 申请号： | 200480030531.X | 申请日： | 2004-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1868062A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 臼井良辅;井上恭典 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/56;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体模块及其制造方法以及其应用，如图4(a)～图4(e)所示，在基材(140)上固定多个半导体元件(142)及无源元件(144)，将由导电性膜(120)及绝缘树脂膜(122)构成的带导电性膜的绝缘树脂膜(123)按压到基材(140)上，绝缘树脂膜(122)内压入半导体元件(142)及无源元件(144)，在真空下或减压下进行加热压固。然后，将基材(140)从绝缘树脂膜(122)剥离，形成连通件(121)，并构图导电性膜(120)。由此，得到使半导体元件(142)及无源元件(144)分别在一个面由绝缘树脂膜(122)密封、在另一面露出的结构体(125)。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 电路 元件 绝缘 半导体 模块 及其 制造 方法 应用 | ||
【主权项】：
1、一种半导体模块，其特征在于，具有绝缘树脂膜和埋入上述绝缘树脂膜的多个电路元件，上述多个电路元件紧固于上述绝缘树脂膜。
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