[发明专利]无电镀铜溶液和无电镀铜方法有效
| 申请号： | 200480030616.8 | 申请日： | 2004-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1867697A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 矢部淳司;关口淳之辅;伊森彻;藤平善久 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40;C23C18/31 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种无电镀铜溶液，其特征在于与第一还原剂一起使用作为第二还原剂的次磷酸或次磷酸盐，并同时使用抑制铜沉积的稳定剂。第一还原剂包括福尔马林和二羟乙酸，次磷酸盐包括次磷酸钠、次磷酸钾和次磷酸铵。抑制铜沉积的稳定剂包括2，2’－联吡啶、咪唑、烟酸、硫脲、2－巯基苯并噻唑、氰化钠或巯基乙酸。在较难发生镀敷反应的镜面(例如半导体晶片等)上无电镀铜时，该无电镀铜溶液可以在降低的温度下上实现均匀镀敷。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 溶液 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无电镀铜溶液，其中，与第一还原剂一起使用作为第二还原剂的次磷酸或次磷酸盐，并同时进一步使用抑制铜沉积的稳定剂。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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