[发明专利]芯片、使用该芯片的设备、以及使用该设备的方法无效
| 申请号： | 200480030620.4 | 申请日： | 2004-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1867831A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 藤田真知子;佐野亨;饭田一浩;川浦久雄;服部涉;马场雅和;井口宪幸 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | G01N35/08 | 分类号： | G01N35/08;G01N1/10;G01N27/26;G01N27/447;G01N27/62;G01N31/20;G01N33/48;G01N37/00;B65D47/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 形成在芯片上的沟道在没有污染沟道的容纳物的情况下被打开。通过将由树脂层(102)和板状盖子(101)构成的盖子(113)压到衬底(103)的表面来覆盖位于衬底(103)上的沟道(107a)和(107b)。固定设备具有用于保持芯片(112)的板状盖子(101)的护圈板(104)、在其上放置衬底(103)的支板(108)以及螺丝钉(106)。当覆盖沟道(107a)和(107b)时，拧紧螺丝钉(106)，并且将盖子(113)压到被固定的衬底(103)。并且，当打开沟道(107a)和(107b)的上部时，朝上转动螺丝钉(106)并且释放压力，并且从衬底(103)的上部去除盖子(113)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 使用 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，其中形成在衬底的表面上的槽状微小空间是沟道，芯片具有覆盖所述微小空间的可移动盖子。
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