[发明专利]环氧树脂组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 200480030750.8 | 申请日： | 2004-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1871276A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 西谷佳典 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/40 | 分类号： | C08G59/40 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包括(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料及(E)三唑化合物，优选的半导体封装用环氧树脂组合物中的三唑化合物是用通式(1)表示的三唑化合物：式中，R1表示氢原子，或巯基、氨基、羟基，或末端含有上述官能团的具有1～8个碳原子的烃链。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于该组合物主要含有(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料及(E)三唑化合物。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
