[发明专利]片材剥离装置及剥离方法

摘要

本发明提供能够分别使用多个剥离机构与保护片材的材质、壁厚等的差异对应地在最适条件下进行剥离的片材剥离装置及剥离方法。本发明的片材剥离装置是使用宽度比片材(S)窄的粘结带(T)对贴附于半导体晶片(W)的面的片材(S)进行剥离的片材剥离装置(10)。该装置备有剥离头部(15)(第二剥离机构)和第一及第二辊(21、22)(第一剥离机构)；所述剥离头部(15)(第二剥离机构)，在将粘结带(T)粘结于上述片材的端部的状态下向钝角方向拉拽对片材(S)进行剥离；所述第一及第二辊(21、22)(第一剥离机构)，在将粘结带(T)在横过片材(S)的方向上粘结的状态下，向相对缓和的剥离角度方向拉拽对片材(S)进行剥离。该剥离机构可根据片材(S)的种类选择其中任一种进行利用。

主权项

1.一种片材剥离装置，所述片材剥离装置使用粘结带对贴附于板状部件的片材进行剥离，其特征在于：包括：可沿着上述片材的外面进行相对移动的第一辊，和配置于该第一辊附近且可与该第一辊一起进行相对移动的第二辊；上述第二辊位于与上述第一辊的剥离动作时的移动方向相反的一侧，同时，配置在相对于上述片材的面比第一辊离开得远的位置。