[发明专利]液体供给方法及装置有效
| 申请号： | 200480030834.1 | 申请日： | 2004-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1871693A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 菅沼俊和;富田康司;酒井一成;羽田尚树;风间胜彦 | 申请（专利权）人： | 大日本油墨化学工业株式会社;株式会社启梓SCT |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B01J4/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种液体供给方法，其中，当通过将微量的化学品等供应至超纯水中来制备能用作洗涤水等的溶液时，所供应的供给液的量可以精确地测定。在该液体供给方法中，通过将供给液供应至在主流体流通管(2)中流通的主流体中来制备溶液。该液体供给方法使用的液体供应装置(1)包括：输送供给液的供给部(3)；和使供给液从供给部(3)流到主流体流通管(2)的供给液流通管(4)，供给液流通管(4)的内直径在0.01和1mm之间。当通过供给液流通管(4)将供给液从供给部(3)供应至主流体流通管(2)时，供给部(3)的供给液压强P1和主流体流通管中的主流体压强P2满足式P1－P2＞0。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 供给 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种液体供给方法，该液体供给方法通过将供给液供应至在主流体流通管中流通的主流体来制备溶液，其使用液体供给装置，该装置包括：输送该供给液的供给部；和使该供给液从该供给部流到该主流体流通管的供给液流通管，该供给液流通管的内直径在0.01和1mm之间，其中当通过该供给液流通管将该供给液从该供给部供应至该主流体流通管时，该供给部中的该供给液压强P1和该主流体流通管中的该主流体压强P2满足式P1-P2＞0。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
