[发明专利]发光元件的生产方法有效
| 申请号： | 200480031178.7 | 申请日： | 2004-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN1871713A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 福岛博司;久保雅男;井上章;田中健一郎;桝井干生;松井真二 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/308 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光元件的生产方法，用于生产在透明晶体基板(2)上层积至少包括n型基板支持层(3)及p型基板支持层(4)的发光层的发光元件(1)，该生产方法包括在透明晶体基板(2)或发光层(3)、(4)的至少一部分形成转写层(5)的步骤，该转写层通过所供给的能量软化或固化；将形成有微小凹凸结构(61)的模具(6)按压在转写层(5)上，使该微小凹凸结构(61)转写至转写层(5)的外表面的步骤；基于被转写至转写层(5)的微小凹凸结构，形成防止多重反射的微小凹凸结构的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件的生产方法，用于生产在透明晶体基板上层积有至少包括n型半导体层及p型半导体层的发光层的发光元件，其特征在于包括以下步骤：在所述透明晶体基板或所述发光层的至少一部分形成转写层的步骤，该转写层通过所供给的能量软化或固化；将形成有微小凹凸结构的模具按压在所述转写层上，使所述微小凹凸结构被转写至所述转写层的外表面的步骤；以及基于被转写至所述转写层的所述微小凹凸结构，形成防止多重反射的微小凹凸结构的步骤。
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