[发明专利]液状组合物、其制造方法、低介电常数膜、研磨料及电子部件无效
| 申请号： | 200480031189.5 | 申请日： | 2004-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1871697A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 高萩隆行;坂上弘之;新宫原正三;富本博之;樱井俊男;内山昌彦;石川佐千子 | 申请（专利权）人： | 独立行政法人科学技术振兴机构;日商乐华股份有限公司;大研化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/314 | 分类号： | H01L21/314;B24D3/00;C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 已知为高耐热性低介电常数膜的多孔结构金刚石微粒膜，虽然热传导性高而被期待用作为半导体集成电路元件的多层线路用绝缘膜，但是将成为膜原料的金刚石微粒液状组合物，胶体稳定性差，在膜制造过程中重现性和成品率不足。如果在金刚石微粒的胶体状态液状组合物中存在少量的胺，则能够具有极为低的粘度和高的稳定性。如果根据需要用增稠剂调节成期望的粘度，则能够应用各种涂布装置。由此，可以得到相对介电常数2.5左右的低介电常数膜。此外，该液状组合物还能够用作为加工用研磨料。 | ||
| 搜索关键词： | 液状 组合 制造 方法 介电常数 研磨 料及 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.液状组合物，其特征是，至少含有金刚石微粒、分散介质及胺性物质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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