[发明专利]将电路部件粘接到电路衬底上的方法无效
| 申请号： | 200480031289.8 | 申请日： | 2004-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1871700A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | W·康拉特;H·施梅尔歇尔;K·肖尔;U·穆勒 | 申请（专利权）人： | 马科尼通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;廖凌玲 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于将电路部件(1)粘接到电路部件(2)上的方法，包括如下步骤：a)使用夹具(4)夹紧电路部件(1)；b)朝着电路衬底(2)将夹具(4)运动到离开该表面的目标距离处，施加在电路部件(1)和电路衬底(2)之间的粘合剂(3)在该表面处被压靠；c)松开电路部件(1)，并且从电路部件(1)去除夹具(4)；d)围绕垂直于电路衬底(2)的表面的轴线(A)转动夹具(4)；e)将夹具(4)再次运动到目标距离，以及f)再次去除夹具(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 部件 接到 衬底 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将电路部件(1)粘接到电路部件(2)上的方法，包括如下步骤：a)使用夹具(4)夹紧电路部件(1)；b)朝着电路衬底(2)将夹具(4)运动到离开该表面的目标距离处，施加在电路部件(1)和电路衬底(2)之间的粘合剂(3)在该表面处被压靠；c)松开电路部件(1)，并且从电路部件(1)去除夹具(4)；其特征在于如下步骤：d)围绕垂直于电路衬底(2)的表面的轴线(A)转动夹具(4)；e)将夹具(4)再次运动到目标距离内，以及f)再次去除夹具(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马科尼通讯股份有限公司，未经马科尼通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480031289.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
