[发明专利]用于薄铜箔的支持层无效
| 申请号： | 200480031390.3 | 申请日： | 2004-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1871376A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 威廉·L·布瑞恩曼;斯祖凯恩·F·陈 | 申请（专利权）人： | 奥林公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周艳玲;王琦 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种有益于电路制造的复合材料(20)，该材料包括支持层(12’)、具有相对的第一和第二侧面、且厚度为15微米或更薄的金属箔(16)层、以及有效以便于使金属箔层(16)从支持层(12’)分离的释放层(14)，该释放层(14)布置在金属箔层(16)和支持层(12’)之间，并与它们接触。含有反应元素的层(22)与释放层(14)接触，该含有反应元素的层(22)可以是支持层(12’)，它有效地与气体元素或化合物反应形成热稳定的化合物。该复合材料(20)优选经过低温热处理。低温热处理和含有反应元素的层(22)的结合导致在随后的工艺中铜箔(16)中包括气泡的缺陷的减少。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 铜箔 支持 | ||
【主权项】：
1、一种复合材料(10，20)，包括：支持层(12)；金属箔层(16)，所述金属箔层具有相反的第一和第二侧面，且其厚度为15微米或更薄；释放层(14)，该释放层有效以便于使所述金属箔层(16)从所述支持层(12)分离，所述释放层(14)布置在所述支持层(12)和所述金属箔层(16)之间，并与这二者接触；和与所述释放层(14)接触的含有反应元素的层(22)。
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