[发明专利]投影机曝光装置、曝光方法以及元件制造方法有效
| 申请号： | 200480031414.5 | 申请日： | 2004-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1871689A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 白石直正 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/20;G02B19/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种照明光学装置及投影曝光装置，在以所定偏光(optical polarization)状态的照明光照明罩幕(mask)之际，可使光量损失减少。具有照明光学系统ILS与投影光学系统PL。照明光学系统ILS以照明光IL照射光栅(reticle)R，投影光学系统PL将光栅R的图案像投影于晶圆(wafer)W上。在照明光学系统ILS，来自曝光光源1以直线偏光状态所射出的照明光IL通过进相轴的方向不同的第一及第二双折射构件12、13，大略在特定环带状的领域，在以光轴为中心的圆周方向转换成实质上直线偏光的偏光状态后，经蝇眼透镜14等以环带照明条件照明光栅R。 | ||
| 搜索关键词： | 投影机 曝光 装置 方法 以及 元件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种投影曝光装置，包括将来自光源的照明光照射于第一物体的照明光学系统与将前述第一物体上的图案像投影于第二物体上的投影光学系统，其特征在于：前述光源，在实质上以单一的偏光状态产生前述照明光；前述照明光学系统，包括沿前述照明光的进行方向配置的多个双折射构件；并且前述多个双折射构件中的至少一个双折射构件的进相轴方向与其他双折射构件的进相轴方向不同；以及前述照明光中，使以特定入射角度范围照射于前述第一物体的特定照明光成为以S偏光为主成分的偏光状态的光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
