[发明专利]用于形成互连结构的焊膏以及由焊膏形成的互连结构无效
| 申请号： | 200480031449.9 | 申请日： | 2004-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1871702A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 马丁·斯坦丁 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01R12/04 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于形成互连的焊膏，包括粘合粒子(18)、填充粒子(16)和助焊材料的混合，粘合粒子的熔解温度比填充粒子的低，粘合粒子和填充粒子的比例被选择为在加热而使所述粘合粒子熔化时，所沉积的焊膏的形状基本保持不变，以此使用所述焊膏来形成互连结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 互连 结构 以及 | ||
【主权项】：
1.一种传导焊膏，包括：导电粘合粒子；以及多个与所述粘合粒子混合的填充粒子。
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