[发明专利]微孔聚烯烃膜有效
申请号: | 200480031794.2 | 申请日: | 2004-09-21 |
公开(公告)号: | CN1875058A | 公开(公告)日: | 2006-12-06 |
发明(设计)人: | 稻垣大助;近藤孝彦 | 申请(专利权)人: | 旭化成化学株式会社 |
主分类号: | C08J9/00 | 分类号: | C08J9/00;C08J9/26 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 林柏楠;刘金辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种微孔聚烯烃膜,该膜包含5-95重量%的粘均分子量(Mv)为2,000,000或更高、由DSC(差示扫描量热法)确定的第一熔融峰信号高度为3.0mW/mg或更高、比表面积为0.7m2/g或更大、并且平均颗粒度为1-150μm的聚乙烯(A),以及95-5重量%的Mw为10,000-200,000(不包括10,000和200,000)的聚乙烯(B),其中化合物(A)与化合物(B)的Mv比,(A)/(B),为10或更高,膜作为整体的分子量为300,000-1,500,000,膜的熔接温度为120-140℃,断裂温度为150℃或更高,在25℃下的穿刺强度与在140℃下的穿刺强度之比为0.01-0.25。 | ||
搜索关键词: | 微孔 烯烃 | ||
【主权项】:
1.一种微孔聚烯烃膜,该膜包含5-95重量%的粘均分子量(Mv)为2,000,000或更高、由DSC(差示扫描量热法)确定的第一熔融峰信号高度为3.0mW/mg或更高、比表面积为0.7m2/g或更大并且平均颗粒度为1-150μm的聚乙烯(A)以及95-5重量%的Mw大于10,000且小于200,000的聚乙烯(B),其中组分(A)与组分(B)的Mv比,(A)/(B),为10或更高,膜作为整体的分子量为300,000-1,500,000,膜的熔接温度为120-140℃,膜断裂温度为150℃或更高,在140℃下的穿刺强度与在25℃下的穿刺强度之比为0.01-0.25。
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