[发明专利]微孔聚烯烃膜有效

专利信息
申请号: 200480031794.2 申请日: 2004-09-21
公开(公告)号: CN1875058A 公开(公告)日: 2006-12-06
发明(设计)人: 稻垣大助;近藤孝彦 申请(专利权)人: 旭化成化学株式会社
主分类号: C08J9/00 分类号: C08J9/00;C08J9/26
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 林柏楠;刘金辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种微孔聚烯烃膜,该膜包含5-95重量%的粘均分子量(Mv)为2,000,000或更高、由DSC(差示扫描量热法)确定的第一熔融峰信号高度为3.0mW/mg或更高、比表面积为0.7m2/g或更大、并且平均颗粒度为1-150μm的聚乙烯(A),以及95-5重量%的Mw为10,000-200,000(不包括10,000和200,000)的聚乙烯(B),其中化合物(A)与化合物(B)的Mv比,(A)/(B),为10或更高,膜作为整体的分子量为300,000-1,500,000,膜的熔接温度为120-140℃,断裂温度为150℃或更高,在25℃下的穿刺强度与在140℃下的穿刺强度之比为0.01-0.25。
搜索关键词: 微孔 烯烃
【主权项】:
1.一种微孔聚烯烃膜,该膜包含5-95重量%的粘均分子量(Mv)为2,000,000或更高、由DSC(差示扫描量热法)确定的第一熔融峰信号高度为3.0mW/mg或更高、比表面积为0.7m2/g或更大并且平均颗粒度为1-150μm的聚乙烯(A)以及95-5重量%的Mw大于10,000且小于200,000的聚乙烯(B),其中组分(A)与组分(B)的Mv比,(A)/(B),为10或更高,膜作为整体的分子量为300,000-1,500,000,膜的熔接温度为120-140℃,膜断裂温度为150℃或更高,在140℃下的穿刺强度与在25℃下的穿刺强度之比为0.01-0.25。
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