[发明专利]含有不饱和二羧酸和亚乙基脲的半导体用洗涤液组合物和洗涤方法无效
| 申请号： | 200480031796.1 | 申请日： | 2004-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1875464A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 宫泽知江;藤田阳一郎;小林一郎 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;C11D7/26;C11D7/32 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供含有不饱和二羧酸和亚乙基脲的半导体用洗涤液组合物和洗涤方法。本发明通过提供下述组合物而解决了上述课题，即，一种组合物，其是在半导体晶片的加工工艺中为了洗涤残留物而使用的组合物，所述组合物含有不饱和二羧酸和亚乙基脲作为必须成分。在不饱和二羧酸中，特别优选马来酸。优选的该组合物含有不饱和二羧酸、亚乙基脲、除不饱和二羧酸以外的至少1种其他有机羧酸、除亚乙基脲以外的至少1种其他碱性化合物，和水。另外，在该优选的该组合物中，作为任意成分，可以加入选自有机溶剂、螯合剂、表面活性剂以及膦酸和/或次磷酸中的至少1种物质。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 不饱和 二羧酸 乙基 半导体 洗涤液 组合 洗涤 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶片加工工艺中的半导体晶片洗涤用组合物，含有不饱和二羧酸和亚乙基脲。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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