[发明专利]电路基板上多余焊料的垂直去除无效
| 申请号： | 200480031897.9 | 申请日： | 2004-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1874868A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 威廉·C·魏格勒;罗伯特·巴布拉;詹姆士·E·赫博尔德;托马斯·P·高尔;史蒂文·G·夏基 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄启行;穆德骏 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于从电路基板垂直去除多余焊料的方法，该方法包括利用具有可吸附焊料的多个焊盘和孔的牺牲电路基板(60)。该牺牲电路基板的焊盘和孔与该电路基板的多余焊料垂直接近地放置(64)。多余焊料被加热至液态(66)，其中将多余焊料垂直吸取至焊盘上并吸取至该牺牲电路基板的孔内(68)。此后，当焊料处于液态时从电路基板的近处垂直提起该牺牲电路基板(70)，带走多余焊料，但是在电路基板上留下预定量的焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 多余 焊料 垂直 去除 | ||
【主权项】：
1.一种用于从电路基板垂直去除多余焊料的方法，该方法包括以下步骤：向牺牲电路基板提供多个焊盘，每一焊盘的一部分具有布置在其上的焊料吸附材料；将所述牺牲电路基板的多个焊盘与所述电路基板的多余焊料垂直接近地放置；将所述多余焊料加热至液态；将所述多余焊料垂直吸取至所述牺牲电路基板的焊盘上；以及当所述焊料处于液态时，从所述电路基板的近处垂直提起所述牺牲电路基板。
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