[发明专利]发射辐射和/或接收辐射的半导体组件及其制造方法有效
| 申请号： | 200480032007.6 | 申请日： | 2004-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1875491A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 赫贝特·布伦纳;哈拉尔德·雅格;约尔格·埃里希·佐尔格 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王艳江;杨生平 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及发射辐射和/或接收辐射的半导体组件，该组件具有发射辐射和/或接收辐射的半导体芯片以及塑料模制件，该模制件对于由半导体组件待发射和/或待接收的电磁辐射是可穿透的，并且半导体芯片借助该模制件至少部分地再成形，该组件还具有外部的电气端子，这些端子与半导体芯片的电气触点表面电气相连。该塑料模制件由一种反应硬化的硅模制材料构成。此外还说明了制造这种半导体组件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发射 辐射 接收 半导体 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.发射辐射和/或接收辐射的半导体组件，该组件具有发射辐射和/或接收辐射的半导体芯片以及塑料模制件，该模制件对于由半导体组件待发射和/或待接收的电磁辐射是可穿透的，并且半导体芯片由该模制件至少部分地再成形，该组件还具有外部的电气端子，这些端子与半导体芯片的电气触点表面电气相连，其特征在于，塑料模制件由一种反应硬化的硅模塑材料构成。
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