[发明专利]制作MEMS静电夹具的方法无效
申请号: | 200480032031.X | 申请日: | 2004-10-28 |
公开(公告)号: | CN1894788A | 公开(公告)日: | 2007-01-10 |
发明(设计)人: | P·克雷曼;S·秦;E·亚伦;D·布朗 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯技术公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 顾珊;梁永 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明的目的在于形成用于多极静电夹具的夹钳板的方法。该方法包括在半导体平台上方形成第一导电层并限定该第一导电层的彼此电隔离的多个部分。在第一导电层上方形成第一电绝缘层,该第一电绝缘层包括具有从该处延伸第一距离的多个MEMS突起的顶表面。此外,多个极电连接到第一导电层的相应多个部分,其中在该多个极之间施加的电压可操作用于在夹钳板中感应出静电力。 | ||
搜索关键词: | 制作 mems 静电 夹具 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成用于多极静电夹具的夹钳板的方法,包括:在半导体平台上方形成第一导电层并限定该第一导电层的彼此电隔离的多个部分;在第一导电层上方形成第一电绝缘层,该第一电绝缘层包括具有从其延伸第一距离的多个MEMS突起的顶表面;以及形成电连接到第一导电层的相应多个部分的多个极,其中在该多个极之间施加的电压可操作用于在夹钳板中感应出静电力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造