[发明专利]实现高速填充和产量的分布几何和导体模板无效
| 申请号： | 200480032145.4 | 申请日： | 2004-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1906021A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | S·V·斯里尼瓦桑;I·M·麦克麦基;崔炳镇;R·D·弗伊欣 | 申请（专利权）人： | 分子制模股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/10 | 分类号： | B32B3/10;B32B3/30;B32B33/00;B05D1/02;B05D1/26;B05D1/40;B05D3/06;B05D3/12;B05D3/14;B05D7/24;C23C22/82;C08F2/46;C08J7/18;B41N1/24;G |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张兰英 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种方法，该方法使用了分布几何、导体模板和在压印平版印刷过程中，形成导体模板以实现高速填充和吞吐量的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 高速 填充 产量 分布 几何 导体 模板 | ||
【主权项】：
1.一种形成导体模板的方法，该方法包括：提供一基板；在基板上形成多个的凹陷和凸起，凹陷的子集的最低点包含电性导体材料，通过在基板上沉积多个的间隔分离的导体区域，以形成多个的导电区域，接着在这层上的多个导电区域内沉积一绝缘材料层。
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