[发明专利]电子器件的制造方法和电子器件

摘要

一种微机电系统(MEMS)器件的制造方法，包括在衬底(14)上提供基层(10)和机械层(12)，在基层(10)和机械层(12)之间提供牺牲层(16)，在牺牲层(16)和衬底(14)之间提供蚀刻停止层(18)，以及借助干法化学蚀刻去除牺牲层(16)，其中利用含氟的等离子体进行干法化学蚀刻，并且该蚀刻停止层(18)包括基本上不导电的、氟化学剂惰性材料，如HfO₂、ZrO₂、Al₂O₃或TiO₂。

主权项

1.一种包括微机电系统(MEMS)元件的电子器件的制造方法，该MEMS元件包括第一和第二电极，该第二电极可朝着第一电极移动和可从第一电极移动，其方法包括步骤：在衬底(14)的第一侧提供电绝缘材料的蚀刻停止层(18)；在衬底(14)的第一侧提供导电材料的基层(10)，在基层中限定了第一电极；提供牺牲层(16)，其至少覆盖在基层(10)中的第一电极；在牺牲层(16)的顶部上提供导电材料的机械层(12)，所述机械层(12)机械地连接至衬底(10)；在机械层(12)的顶部上提供掩模(20)，其包括到牺牲层(16)的至少一个窗口(21)，以及借助干法化学蚀刻去除所述牺牲层(16)的选择区，以便第二电极可朝着第一电极移动和可从第一电极移动，其中使用含氟的等离子体进行所述干法化学蚀刻，且蚀刻停止层(18)包括基本上不导电的、氟化学剂惰性材料。