[发明专利]包含浮动寄生元件的多频带平面倒F天线以及结合该天线的无线终端无效

专利信息
申请号: 200480032208.6 申请日: 2004-10-08
公开(公告)号: CN1875522A 公开(公告)日: 2006-12-06
发明(设计)人: S·L·万斯 申请(专利权)人: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q5/00;H01Q1/24
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 李亚非;梁永
地址: 瑞典*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要: 一种多频带平面倒F天线(300)包括浮动寄生元件(340)。例如,平面倒F天线包括在电介质衬底上延伸的第一和第二平面倒F天线分支。该第一平面倒F天线分支(305)被配置成响应于第一电磁辐射而在第一频带中谐振。该第二平面倒F天线分支(330)被配置成响应于第二电磁辐射而在第二频带中谐振。例如当第二平面倒F天线分支被经由RF馈源提供的电磁辐射激励时(当该天线被用于发射时),该浮动寄生元件被配置成电磁地耦合到第二平面倒F天线分支。当该浮动寄生元件被经由自由空间提供的电磁辐射激励时,该浮动寄生元件还被配置成电磁地耦合到第二平面倒F天线分支。
搜索关键词: 包含 浮动 寄生 元件 频带 平面 天线 以及 结合 无线 终端
【主权项】:
1.一种多频带天线,包括:第一平面倒F天线分支,其被配置成响应于第一电磁辐射而在第一频带中谐振;第二平面倒F天线分支,其被配置成响应于第二电磁辐射而在第二频带中谐振,该第二频带小于第一频带;接地面,其在第一和第二平面倒F天线分支下方并且与其被电阻地隔离;以及浮动寄生元件,其与第二平面倒F天线分支和该接地面被电阻地隔离,并且被配置成电磁地耦合到第二平面倒F天线分支。
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