[发明专利]用于集成电路和印刷电路板的可变电感器有效
申请号: | 200480032380.1 | 申请日: | 2004-09-10 |
公开(公告)号: | CN1875484A | 公开(公告)日: | 2006-12-06 |
发明(设计)人: | 达里尔·杰西 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 朱海波 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种可以在集成电路上形成的可变电感器,其具有初级导体、次级导体以及开关。初级导体实现电感器,并且可以以各种图案(例如螺旋)来形成该初级导体。次级导体形成接近初级导体(例如在初级导体的外部)的回路。开关与次级导体串联,并断开或闭合回路。通过开关来闭合或断开回路,可以改变电感器的电感。还可以将一个电流源与次级导体串联,用于控制次级导体中的电流流动,以增大或减小电感。可以形成多个回路以在多于两个的分立步骤中改变电感。这种可变电感器可以用于诸如滤波器、VCO以及阻抗匹配网络之类的各种应用。 | ||
搜索关键词: | 用于 集成电路 印刷 电路板 可变 电感器 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路(IC),包括:初级导体,用于形成电感器;次级导体,其形成接近所述初级导体的回路;以及开关,其与所述次级导体串联并可操作为断开或闭合所述回路,其中通过所述开关来闭合和断开所述回路从而改变所述电感器的电感。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的