[发明专利]去耦叠层体声谐振器器件中的通带宽度控制有效
申请号: | 200480032452.2 | 申请日: | 2004-10-29 |
公开(公告)号: | CN1879300A | 公开(公告)日: | 2006-12-13 |
发明(设计)人: | J·D·拉森三世;S·L·艾利斯 | 申请(专利权)人: | 阿瓦戈科技无线IP(新加坡)股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/58 | 分类号: | H03H9/58 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;魏军 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 一种去耦叠层体声波谐振器DSBAR器件(100),包含下薄膜体声波谐振器FBAR(110)、堆叠在下FBAR上的上FBAR(120),以及位于所述FBAR之间的声波去耦器(130)。每个FBAR包含相对的平面电极(112、114)以及位于所述电极之间的压电元件(116)。该声波去耦器包含由声阻抗不同的声波去耦材料制成的声波去耦层(182、183)。声波去耦层的声阻抗和厚度决定该声波去耦器的声阻抗,并因此决定DSBAR器件的通带宽度。于是可以使用工艺兼容的声波去耦材料,从而使声波去耦器具有特定的声阻抗和通带宽度,而由于缺乏具有这种声阻抗的工艺兼容的声波去耦材料,以其它方式不能获得该声阻抗和该通带宽度。 | ||
搜索关键词: | 去耦叠层体声 谐振器 器件 中的 宽度 控制 | ||
【主权项】:
1.一种去耦叠层体声波谐振器(DSBAR)器件,包含:下薄膜体声波谐振器(FBAR)和堆叠在下FBAR上的上FBAR,每个FBAR包含相对的平面电极以及所述电极之间的压电元件;以及所述FBAR之间的声波去耦器,该声波去耦器包含由声阻抗不同的声波去耦材料制成的声波去耦层。
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