[发明专利]光学器件外壳结构无效
| 申请号： | 200480032667.4 | 申请日： | 2004-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN1875495A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 石井赖成 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将LED(6)安装到引线框的安装部分(5)上，其发光部分正对着孔径(5a)。用于将LED(6)连接到引线框的引线部分(3)的导线(9)位于安装有LED(6)的那一侧。透光树脂(8)使LED(6)发出的光透射过去，它位于与引线框安装LED(6)的那一侧相反的一侧。用于密封LED(6)和导线(9)的低应力树脂(2)位于引线框安装有LED(6)的那一侧。防破裂结构是由弯曲部分(31)、低应力树脂部分(21)以及与低应力树脂部分(21)相接触的透光树脂的末端部分(81)共同构成的，弯曲部分(31)位于引线部分(3)处并朝着安装有LED(6)的那一侧弯曲，低应力树脂部分(21)位于与相对于弯曲部分(31)安装LED(6)的那一侧相反的一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 器件 外壳 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光学器件外壳结构，它包括：光学器件(6)；引线框，它具有在其上安装有光学器件(6)的安装部分(5)以及电连接到光学器件(6)的引线部分，安装部分(5)具有孔径(5a)，入射到光学器件(6)上的光线或从光学器件(6)中发出的光线都穿过孔径(5a)；导线(9)，它位于所述引线框安装有光学器件(6)的那一侧并电连接到具有引线部分(3)的光学器件(6)；第一树脂(8)，它位于与所述引线框安装有光学器件(6)的那一侧相反的一侧，所述第一树脂是透光的；第二树脂(2)，所述第二树脂的至少一部分位于所述引线框安装有光学器件(6)的那一侧，所述第二树脂密封光学器件(6)和导线(9)并具有比所述第一树脂要小的线性膨胀系数；以及防破裂结构(8，21，22，31，32，81)，用于防止所述第一树脂破裂。
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