[发明专利]具有交叉流衬套的热处理系统

摘要

一种用于对容纳在一携载器中的基片进行热处理的装置，该装置包括一交叉流衬套，以便改善流过每个基片表面的气流的均匀性。本发明的交叉流衬套包括一纵向凸出部分，以便容纳一交叉流注射系统。该衬套的模式和尺寸大小被制造成与晶片携载器相适应，从而减小衬套和晶片携载器之间的间隙，以便能减小或消除晶片携载器和衬套内壁之间的间隙区域中的旋涡和停滞。

主权项

1、一种用于对容纳在携载器中的多个基片进行热处理的装置，所述装置包括衬套，该衬套包围所述携载器，其中，所述衬套包括一圆筒，该圆筒设置有纵向凸出部分，以便容纳一注射系统，该注射系统用于横过每个基片的表面引入一种或多种气体。