[发明专利]高频信号传输光学模块及其制造方法有效
申请号: | 200480033327.3 | 申请日: | 2004-11-11 |
公开(公告)号: | CN1879268A | 公开(公告)日: | 2006-12-13 |
发明(设计)人: | 藁科祯久;星野安司;田畑桂;井山章吾 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01L31/0203;H01L21/48;H01L23/495;H01L23/049 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种高频信号传输光学模块,其通过使用应用非常多用途的金属罐封装体的半导体光学装置,可以很容易地实现高频信号传输。在该高频信号传输光学模块中,在通过激光焊接将线型外导线的固定部分固定到金属罐封装体的心柱的尾端表面上之后,弯曲外导线的末端部分。由此,可以很容易地将外导线连接到半导体光学装置上。在半导体光学装置的各个导线接脚的两侧,因为沿着这些导线接脚延伸的外导线被连接到心柱的尾端表面上,所以接地区域通过心柱和各个外导线被连续地提供在各个导线接脚的两侧,由此形成TEM波传输线。因此,可将高频信号传输到半导体光学装置。 | ||
搜索关键词: | 高频 信号 传输 光学 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高频信号传输光学模块,包括:具有半导体光学元件的半导体光学装置;将所述半导体光学元件容纳在其中的金属罐封装体;及经由设置在所述金属罐封装体的心柱中的穿透孔突出的信号传输接脚;和外导线,其被连接在所述心柱的尾端表面上,并在所述信号传输接脚两侧沿着所述信号传输接脚延伸,其中,各个所述外导线具有通过弯曲所述各个外导线的末端部分而提供的固定部分,所述固定部分被固定在所述心柱的尾端表面上。
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