[发明专利]具有改善的安全工作区域性能的IGBT阴极设计有效

专利信息
申请号: 200480033652.X 申请日: 2004-11-16
公开(公告)号: CN1883051A 公开(公告)日: 2006-12-20
发明(设计)人: 穆纳福·拉希莫;斯特凡·林德 申请(专利权)人: ABB技术有限公司
主分类号: H01L29/10 分类号: H01L29/10;H01L29/739;H01L21/331
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 杨生平;杨红梅
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 在一种绝缘栅双极晶体管中,根据本发明通过二折基区实现了改善的安全工作区域性能,二折基区包括第一基区(81)和第二基区(82),所述第一基区(81)设置在沟道区(7)中,使得其围绕一个或多个源区(6),但是不邻接栅氧化物层(41)之下的第二主表面,所述第二基区(82)设置在基接触区域(821)之下的半导体衬底(2)中,使得其部分地与沟道区(7)以及第一基区(81)重叠。
搜索关键词: 具有 改善 安全 工作 区域 性能 igbt 阴极 设计
【主权项】:
1.一种绝缘栅双极晶体管,包括:-具有顶和底表面的半导体衬底(2)、形成在所述顶表面上的栅绝缘膜(41),所述栅绝缘膜(41)包括至少一个接触开口,-所述半导体衬底(2)包括·邻接所述底表面的第一导电性类型的发射极层(21),·邻接所述发射极层(21)的第二导电性类型的漂移区(22),·形成在所述接触开口之下和所述栅绝缘膜(41)的一部分之下的所述漂移区(22)中的第一导电性类型的沟道区(7),·设置在所述沟道区(7)中并界定基接触区域(821)的第二导电性类型的一个或多个源区(6);-形成在所述栅绝缘膜(41)上的栅电极(5),-形成在所述底表面上的底金属化层(1),-覆盖所述接触开口的顶金属化层(9),其特征在于,-第一导电性类型的第一基区(81)设置在所述沟道区(7)中,使得其围绕所述一个或多个源区(6),但是不邻接所述栅氧化物层(41)之下的第二主表面,以及-第一导电性类型的第二基区(82)设置在所述基接触区域(821)之下的所述半导体衬底(2)中,使得其部分地与所述沟道区(7)以及所述第一基区(81)重叠。
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