[发明专利]自组装单层的形成无效
申请号: | 200480033909.1 | 申请日: | 2004-11-16 |
公开(公告)号: | CN1882664A | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
发明(设计)人: | D·布尔丁斯基 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | C09D11/00 | 分类号: | C09D11/00;B05D1/28;G03F7/00;G03F7/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 韦欣华;段晓玲 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在基材的至少一个表面上形成SAM的方法,通过将2-单,或2,2-二取代的1,3-二硫杂环戊烷施加到所述表面上从而在所述表面上形成由此制备的SAM。 | ||
搜索关键词: | 组装 单层 形成 | ||
【主权项】:
1.在基材的至少一个表面上形成SAM的方法,通过将2-单,或2,2-二取代的1,3-二硫杂环戊烷施加到所述表面从而在所述表面上形成由此制备的SAM。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司,未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480033909.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。