[发明专利]电路基板有效
| 申请号： | 200480034327.5 | 申请日： | 2004-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1883241A | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 小林仁;永岛光典 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电路基板(A1)包括：绝缘性基板(1)、在此基板上形成的导电性垫片(4a)、通过焊锡层(6)被连接在此垫片上的金属片(3)。金属片(3)具有焊接与外部连接用端子(5)的焊接部(3a)。在此焊接部(3a)和基板(1)之间形成空隙(7)。焊接部(3a)和焊锡层(6)通过空隙(7)分开。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，其特征在于，具有：绝缘性的基板；在所述基板上形成的导电性垫片；以及通过焊锡层被接合在所述垫片上的同时，包括焊接焊接对象部件的焊接部的金属片，在所述金属片的所述焊接部和所述基板之间形成空隙，所述焊接部和所述焊锡层通过所述空隙而分隔开。
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