[发明专利]晶片用双阶段底部填充胶无效
| 申请号： | 200480034404.7 | 申请日： | 2004-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1946795A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 多里安·A·卡内拉斯;凯兰·高希;阿曼达·W·许勒斯;艾德沃德·E·科莱 | 申请（专利权）人： | 洛德公司 |
| 主分类号： | C08L33/08 | 分类号： | C08L33/08;C08L33/10;C08L33/12;C08L63/00;B32B27/30;B32B27/38;H01L21/44;H01L21/447;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了供施用至大晶片或集成电路芯片正面的100％非挥发性、单组分液态底部填充胶密封剂。涂覆后，通过暴露于尤其为UV、可见、红外光谱的辐射线，使密封剂转变为可液化、不发粘的固体。底部填充胶涂覆的晶片显示出出色的、长达数月的储存时效，而不会发生进一步固化。大晶片可被切分成小晶片区域并储存数月，之后在焊料回流过程中晶片连接被固定，且底部填充胶液化并流出而形成填角，并在热活化的交联下转变成热固性状态。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 阶段 底部 填充 | ||
【主权项】：
1.环境温度下稳定的集成电路晶片，其正面粘附于底部填充胶组合物，所述底部填充胶组合物包括光固化的单组分组合物，该单组分组合物包括如下的单组分混合物：液态光固化丙烯酸酯成分，多官能环氧树脂，至少一种光引发剂，非导电性填料，和非熔化的热活化环氧固化剂，其中所述底部填充胶在固态下于25℃显示1000-5000MPa的弯曲模量，并在所述底部填充胶组合物玻璃化转变温度以下的温度下显示15-50ppm/℃的热膨胀系数。
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