[发明专利]连接器无效
| 申请号： | 200480034515.8 | 申请日： | 2004-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1883083A | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 进藤英博 | 申请（专利权）人： | 意力速电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/652 | 分类号： | H01R13/652 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能可靠地避免插入框架内的连接对象物受电磁波干扰、且可以容易地分别制造将连接对象物以上下方向的一个方向插入的类型和以另一方向插入的类型的连接器。由于接地用壳体30以覆盖框架10的顶面、底面及两侧面的形态形成，故框架10内的电缆1相对于框架10的顶面、底面及两侧面的任何方向都被电性屏蔽，从而可以大幅提高对电磁干扰的防止效果。在这种情况下，由于在框架10的顶面侧及底面侧分别配置有壳体30的顶面侧及底面侧，故接地用接触部31也可不设在壳体30的底面侧，而设在顶面侧，可以容易地分别制造例如将电缆1以上下方向的一个方向插入的类型和以另一个方向插入的类型。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1、一种连接器，具有：在宽度方向上相互间隔地进行配置的多个信号线用端子、保持各端子的绝缘性框架、以及覆盖框架的金属制壳体，并使设在连接对象物的一个面上的多个信号线用导电部分别与各端子连接，且使设在连接对象物的另一个面上的接地用导电部与壳体连接，其特征在于，所述壳体以覆盖框架的顶面、底面及两侧面的形态形成，在壳体的顶面侧或底面侧设置有与连接对象物的接地用导电部接触的接地用接触部。
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