[发明专利]带IC卡片轴承及其密封件无效
| 申请号： | 200480034563.7 | 申请日： | 2004-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1882791A | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 中岛达雄;村上和丰 | 申请（专利权）人： | NTN株式会社 |
| 主分类号： | F16C33/78 | 分类号： | F16C33/78;F16C41/00;G06K19/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供能简单且可靠地将IC卡片安装到轴承上，另外可以保护IC卡片不受高温等外部环境的影响的带IC卡片轴承，在密封内外圈(1、2)间的轴承空间的密封件(5)上安装IC卡片(9)。密封件(5)，在芯骨(6)设置橡胶或树脂制的弹性体(7)，并以埋入状态将IC卡片(9)设置于该弹性体(7)，IC卡片(9)可以通过硫化粘接固定在弹性体(7)上，也可以通过嵌入弹性体(7)上所设置的槽来进行固定。 | ||
| 搜索关键词： | ic 卡片 轴承 及其 密封件 | ||
【主权项】：
1.一种带IC卡片轴承，利用在芯骨设置有橡胶或树脂制的弹性体的密封件来密封套圈间的轴承空间，其中，在所述弹性体内，以埋入状态设置有通过非接触通信能够进行通讯的IC卡片。
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