[发明专利]制造垂直电馈通结构的方法无效
| 申请号： | 200480034808.6 | 申请日： | 2004-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1886821A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | G·L·马蒂厄;I·K·汉德罗斯;C·V·雷诺兹 | 申请（专利权）人： | 佛姆法克特股份有限公司 |
| 主分类号： | H01K3/10 | 分类号： | H01K3/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了用于在衬底或瓦板中制造垂直馈通电连接结构的方法。垂直馈通(图2，10)可配置成，使镀通孔可用于插入和附连连接件探针(图2，12)。探针可附连于镀通孔或附阱来形成弹性弹簧接触件，以便形成晶片探针板部件。通过在衬底(图9D，79)中支撑使用镀敷材料涂敷的扭绞牺牲线并随后蚀刻掉该线(图9A，74)来形成扭绞管镀通孔结构(图9D，74)。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 垂直 电馈通 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造垂直馈通的方法，包括：将线接合至第一衬底；使用导电材料对所述线镀敷；在所述镀敷的线周围形成电介质材料来形成第二衬底；移除所述镀敷材料的一部分来暴露所述线；以及移除所述线，留下位于所述第二衬底内的镀敷材料，从而形成镀通孔。
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