[发明专利]热熔型粘合剂组合物无效
| 申请号： | 200480034888.5 | 申请日： | 2004-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1886480A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 横山泰明(已死亡);保田慶友;伊藤信幸 | 申请（专利权）人： | 捷时雅株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J11/06;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了粘合剂组合物，它是在支持基板上固定半导体晶片的粘合剂组合物，该组合物在研磨进行时具有牢固的高耐热粘合力，同时在研磨工序结束后可以通过加热熔融容易地剥离。本发明的热熔型粘合剂组合物是含有熔融温度为50～300℃的结晶性化合物作为主要成分的组合物，该组合物的熔融温度范围在30℃以下，熔融粘度在0.1Pa·s以下。作为主要成分的结晶性化合物是仅由C、H以及O元素组成的分子量在1000以下的有机化合物，较好为脂肪族化合物或者脂环式化合物，特好为具有甾族化合物骨架及/或羟基的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔型 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
1.热熔型粘合剂组合物，其中，含有熔融温度为50～300℃的结晶性化合物作为主要成分，该组合物的熔融温度范围在30℃以下，并且该组合物的熔融温度下的熔融粘度在0.1Pa·s以下。
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