[发明专利]电路系统

摘要

建议一种电路系统(1)，其具有一个装备一芯片(3)的电路载体(2)。该电路载体(2)包含一个载体基片(4)，在载体基片上形成一个侧面四周封闭的容纳槽(5)，在该容纳槽的底部存在与印制导线(6)连接的第一接触片。该接触片在中间连接一个各向异性导电的、同时弹性可变形的接触元件(24)的情况下与在其上面布置的芯片(3)的第二接触片(17)进行电连接。在载体基片(4)上固定的加负荷结构(34)在芯片(3)的表面上对该芯片加负荷，以便获得对于电接触所希望的压力。

主权项

1.电路系统，它具有一个装备一电子芯片(3)的电路载体(2)，该电路载体具有一个载体基片(4)，在该载体基片上设置印制导线(6)，该印制导线通向在一个第一接触表面(18)上布置的第一接触片(16)，其中芯片(3)在一个面对第一接触面(18)的第二接触面(19)上具有第二接触片(17)，其在中间连接各向异性的导电接触介体的情况下与第一接触片(16)进行电接触，其特征在于，-第一接触面(18)处在载体基片(4)的一个侧面四周封闭的容纳槽(5)的底部，接触介体和芯片(3)完全容纳在该容纳槽中，-接触介体包括至少一个安置在所述两个接触面(18、19)之间的、在容纳槽(5)的竖轴(8)的方向上弹性可变性的接触元件(24)，该接触元件具有一个橡胶弹性的基体(25)，该基体具有彼此相反的、面对所述两个接触面(18、19)的第一和第二反向接触面(20、21)以及多个在相互绝缘的情况下穿过基体(25)的、在反向接触面(20、21)上以导电面(27、28)结束的、弹性可变性的导体(26)，-存在一个在载体基片(4)上固定的加负荷结构(34)，该加负荷结构在与容纳槽(5)的底部(12)相反的表面上对芯片(3)加负荷，因此将接触元件(24)夹在载体基片(4)和芯片(3)之间，并且第一和第二接触片(16、17)压在接触元件(24)的、分别与该接触片相对置的导电面(27、28)上。