[发明专利]地-信号-地(GSG)测试结构无效

专利信息
申请号: 200480035506.0 申请日: 2004-11-29
公开(公告)号: CN1886665A 公开(公告)日: 2006-12-27
发明(设计)人: D·M·斯米德 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28;H01L23/544
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 程天正;张志醒
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种用于集成电路中的RF装置性能的生产测量的地-信号-地(GSG)测试结构,包括一对信号焊盘(S1,S2)和两对接地焊盘(G1a,G1b;G2a,G2b)。所有这六个焊盘(G1a,G2a,S1,S2,G1b,G2b)线性排列,由此该结构的宽度足够小,从而足以将该结构设置在晶片的狭窄锯齿通道内。
搜索关键词: 信号 gsg 测试 结构
【主权项】:
1、一种用于集成电路中的RF装置性能的生产测量的地-信号-地(GSG)测试结构,包括一对信号焊盘(S1,S2)和两对接地焊盘(G1a,G2a;G1b,G2b),其中所有所述的六个焊盘(G1a,G2a,S1,S2,G1b,G2b)线性排列。
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