[发明专利]具有空腔谐振截止元件的电子电路封装无效
| 申请号： | 200480035752.6 | 申请日： | 2004-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1890810A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | J·鲍威尔;R·阿普尔比;M·穆尔 | 申请（专利权）人： | 秦内蒂克有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/24;H01P1/211;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘春元;梁永 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 高频工作的电路(4)由于其特性通常会辐射电磁能量。当工作频率越高时，这个问题就变得更严重，因为辐射波长相应变短，并且因此辐射波长变得更接近封装本身以其发生谐振时的长度。为了避免空腔谐振模谐振，在封装空腔(2)中引入附着到盖子(9)的截止元件(10)。该截止元件包括涂敷有导电层的介电基板。封装空腔(2)也可填充有介电填充物，该介电填充物使得空腔的电学尺寸显得比其物理尺寸大，这是因为介电常数更大的电介质内的电磁场的波长会缩短。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 空腔 谐振 截止 元件 电子电路 封装 | ||
【主权项】：
1、一种用于高频电路的封装，该封装包括被形成在材料内、用于容纳电路的空腔，其特征在于：该封装还包括具有至少一个延伸到该空腔中的表面的材料，该表面或每个表面上具有导电材料，该导电材料的电导率适于至少部分地吸收电磁辐射。
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