[发明专利]可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物和光学材料

摘要

一种可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其在固化体状态下，在25℃下的硬度为60－100，和在150℃下的硬度为40－100，所述硬度根据ASTM D2240－86的规定测量，所述组合物包括：(A)100重量份由至少链烯基和苯基组成的有机聚硅氧烷树脂；(B)10－50重量份由至少链烯基和苯基组成的有机低聚硅氧烷；(C)20－100重量份有机氢低聚硅氧烷或有机氢聚硅氧烷；和(D)催化量的加成反应催化剂；一种光学材料，其由前述组分(A)、(B)和(C)组成的固化体构成，且拥有前述特性。

主权项

1.一种可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其在固化体状态下，在25℃下的硬度为60-100，和在150℃下的硬度为40-100，所述硬度根据ASTM D2240-86的规定测量，所述组合物包括：(A)100重量份用下述平均组成式表示的有机聚硅氧烷树脂： R1aR2bSiO(4-a-b)/2 (1)其中R1表示具有2-10个碳原子的链烯基；R2表示取代或未取代的单价烃基，链烯基除外，至少50mol％的R2由苯基组成；“a”为0.09-0.16，和“b”为1.00-1.20，所述有机聚硅氧烷树脂由至少链烯基和苯基组成且重均分子量等于或超过3000，所述重均分子量以聚苯乙烯作为参考并通过凝胶色谱法来测定；(B)10-50重量份用下述平均组成式表示的有机低聚硅氧烷： R3cR4dSiO(4-c-d)/2 (2)其中R3表示具有2-10个碳原子的链烯基；R4表示取代或未取代的单价烃基，链烯基除外，至少10mol％的R4由苯基组成；“c”为0.60-0.80，和“d”为1.50-2.10，所述有机低聚硅氧烷由至少链烯基和苯基组成；(C)20-100重量份用下述平均组成式表示的有机氢低聚硅氧烷或有机氢聚硅氧烷： HeR5fSiO(4-e-f)/2 (3)其中R5表示取代或未取代的单价烃基，链烯基除外，至少20mol％的R5由苯基组成；“e”为0.35-0.65，和“f”为0.90-1.70；和(D)催化量的加成反应催化剂。