[发明专利]电子装置的制造方法有效
| 申请号： | 200480035845.9 | 申请日： | 2004-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1890678A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 田崎耕司;石坂裕宣;涩谷正仁;田中耕辅;新泽正久 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/00 | 分类号： | G06K19/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及廉价而生产性优越且适合于获得良好通信特性的电子装置的制造方法。该制造方法用于制造电子装置，该电子装置将在相对向的一组面上各形成有外部电极的多个IC芯片(100)的一个外部电极(102)分别配置于形成有缝隙的接收发送天线中应载置的天线电路(201)上，并且，设置分别用于电连接上述IC芯片的各另一方外部电极(103)和对应的上述天线电路(201)的预定位置的短路板(300)，该制造方法的特征在于，使至少一个上述IC芯片(100)与相对应的应载置的天线电路(201)上的预定位置对位，则剩余的上述IC芯片(100)也同时一起随其配置于天线电路(201)上的预定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的制造方法，该电子装置具备在相对向的一组面上分别形成有外部电极的IC芯片，形成有缝隙的接收发送天线，以及将上述IC芯片与天线电连接的短路板，其特征在于：在已对齐的多个上述IC芯片中，只需将至少一个IC芯片定位在载置该等IC芯片的相应天线电路上的预定位置，则剩余的IC芯片即可不必进行高精确的对准而同时一起随其配置于天线电路上的预定位置。
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