[发明专利]多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊无效
| 申请号： | 200480035878.3 | 申请日： | 2004-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1890318A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 佐藤茂树;野村武史 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C08L29/04 | 分类号： | C08L29/04;C08K5/04;H01G4/30;H01G4/12;H01B3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊，它不溶解与多层陶瓷电子元件中的间隔层相邻的层中所含的粘结剂，因此能够有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，还含有选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d－二氢香芹醇，I－香茅醇，I－紫苏子醇和乙酰氧基－甲氧基乙氧基－环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子元件 间隔 介电糊 | ||
【主权项】：
1.介电糊，适用于形成间隔层并含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L 高分子化合物的组合物
C08L29-00 具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端；不饱和醇与饱和羧酸的酯水解的聚合物的组合物；此
C08L29-02 .不饱和醇的均聚物或共聚物
C08L29-10 .不饱和醚的均聚物或共聚物
C08L29-12 .不饱和酮的均聚物或共聚物
C08L29-14 .由不饱和醛缩醇或酮缩醇聚合，或由不饱和醇聚合物经后处理得到的醛缩醇或酮缩醇的均聚物或共聚物
C08L29-04 ..聚乙烯醇；部分水解的不饱和醇与饱和羧酸的酯的均聚物或共聚物
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