[发明专利]铜基合金以及采用该合金的铸锭和接触液体部件有效
| 申请号： | 200480035947.0 | 申请日： | 2004-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1890392A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 堀込昭彦;黑濑一人 | 申请（专利权）人： | 株式会社开滋 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吕彩霞;林森 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了通过限制微孔隙的集中出现并抑制铅含量而改进了合金坚固性的铜基合金，以及采用该合金的铸锭和接触液体部件。所述铜基合金在固化过程中，通过在所述合金的枝晶间隙内结晶能够在固相线以上的温度固化的金属间化合物，抑制溶质的迁移，从而使微孔隙散布，同时利用所述金属间化合物的结晶，使能够在低于液相线的温度固化的低熔点金属或者低熔点金属间化合物发生散布结晶，并依赖所述低熔点金属或低熔点金属间化合物进入所述微孔隙中从而抑制微孔隙的出现，改进了合金坚固性。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 以及 采用 铸锭 接触 液体 部件 | ||
【主权项】：
1.一种具有改进的合金坚固性的铜基合金，其坚固性在该铜基合金的固化过程中通过下列步骤改进：通过在所述合金的枝晶间隙内结晶能够在固相线以上的温度固化的金属间化合物，抑制溶质的迁移，从而使微孔隙散布，同时利用所述金属间化合物的结晶，使能够在低于液相线的温度固化的低熔点金属或者低熔点金属间化合物发生散布结晶，并依赖所述低熔点金属或低熔点金属间化合物进入所述微孔隙中从而抑制微孔隙的出现。
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