[发明专利]贴合装置及贴合方法有效
| 申请号： | 200480036136.2 | 申请日： | 2004-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1890734A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 竹内八弥;田边昌平;西垣寿 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | G11B7/26 | 分类号： | G11B7/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过小型且简单的装置可以确保基板贴合后的放置时间、防止翘曲的贴合装置及贴合方法。该贴合装置沿着旋转的转台(1)的圆周构成基板载置部(1a)。各个基板载置部(1a)构成为：随着转台(1)的旋转，经由基板投入位置(11)、(12)、贴合位置(13)、硬化前放置位置(14a)～(14d)，硬化位置(15)、硬化后放置位置(16)、送出位置(17)。在贴合位置(13)中，贴合后的基板利用转台(1)的旋转，在硬化前放置位置(14a)～(14d)上移动，并放置一定的时间、修正翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴合装置，具有将涂布有粘结剂的多张基板贴合的贴合部、和使贴合的基板的粘结剂硬化的硬化部，其特征在于，具有将基板从上述贴合部输送至上述硬化部的输送机构，上述输送机构具有将贴合后的基板在室温下放置在大气中的放置部。
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