[发明专利]用于处理工件的系统有效
| 申请号： | 200480036137.7 | 申请日： | 2004-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1943007A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 凯尔·M·汉森;埃里克·伦德;科比·格罗夫;史蒂文·L·皮斯;保罗·Z·沃思;斯科特·A·布鲁纳;乔纳森·孔茨 | 申请（专利权）人： | 塞米特公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B05C11/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;宋子良 |
| 地址： | 美国蒙*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于处理工件的系统，包括处理头部组件和底座组件。处理头部组件具有处理头部和上转子。底座组件具有底座和下转子。底座和下转子具有磁体，其中通过磁体产生的磁力上转子可以接合下转子。接合的上、下转子形成处理室，在处理室中半导体晶片被定位以便于进行处理。任选地当处理头部旋转工件时，用于处理工件的处理流体被引入处理室。此外，控制围绕并穿过处理室的气流，以减少工件上的微粒添加物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 工件 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理工件的设备，包括：处理头部组件，具有带有上转子的处理头部；底座组件，具有底座和下转子；所述底座具有第一磁体，而所述下转子具有第二磁体，其中通过由所述第一和第二磁体产生的磁力的作用，所述上转子可以与所述下转子接合，以形成工件处理室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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