[发明专利]热固性树脂组合物、树脂片以及用于绝缘基板的树脂片有效
申请号: | 200480036366.9 | 申请日: | 2004-12-07 |
公开(公告)号: | CN1890286A | 公开(公告)日: | 2007-01-03 |
发明(设计)人: | 柴山晃一;米泽光治;盐见和义;八木元裕;出口英宽;后藤信弘 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | C08G59/62 | 分类号: | C08G59/62 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 宋莉;贾静环 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种热固性树脂组合物、和使用该热固性树脂组合物的树脂片以及用于绝缘基板的树脂片,所述热固性树脂组合物的介电特性优异,同时高温下的尺寸稳定性也优异、并且即使是在受到暴露在高温下的热历程时,也可以得到热历程前后的尺寸变化小,即,热膨胀率小的例如用于绝缘基板的树脂片树脂片等成型体。即,提供含有环氧当量为100~2000的环氧树脂、属于一种具有苯酚基的化合物的环氧树脂固化剂、层状硅酸盐的热固性树脂组合物以及使用该热固性树脂组合物构成的树脂片、以及使用该树脂片构成的用于绝缘基板的树脂片。 | ||
搜索关键词: | 热固性 树脂 组合 以及 用于 绝缘 | ||
【主权项】:
1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,该组合物含有环氧当量为100~2000的环氧树脂、属于一种具有苯酚基的化合物的环氧树脂固化剂、层状硅酸盐,并且相对于100重量份含有上述环氧树脂和上述环氧树脂固化剂的树脂成分,含有0.2~100重量份范围的上述层状硅酸盐。
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