[发明专利]使用具有电渗泵的外部辐射器来冷却集成电路有效
| 申请号： | 200480036414.4 | 申请日： | 2004-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1890804A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 吉尔罗伊·范登托普;拉温德拉纳斯·玛哈简;艾伦·迈尔斯;詹姆斯·马威蒂;奎特·韦优;理查德·利斯特;萨拉·金;拉维·普拉什尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 要被冷却的集成电路可以与冷却集成电路面对面地邻接。冷却集成电路可以包括电渗泵，以泵浦冷却流体经由微通道通过所述冷却集成电路，以由此冷却生热集成电路。电渗泵可以被流体耦合到外部辐射器，所述辐射器从包括所述集成电路的封装向上延伸出去。具体来说，外部辐射器可以被安装在管道上，所述管道将辐射器从封装延伸出去。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 具有 电渗泵 外部 辐射器 冷却 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：将其中形成有微通道的集成电路固定到要被冷却的集成电路；使得冷却流体能够通过电渗泵被泵浦通过所述微通道；以及通过管道将所述冷却流体耦合到外部热交换器。
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