[发明专利]具有热电元件来冷却管芯的微电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 200480036554.1 | 申请日： | 2004-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN1890803A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 施里拉姆·拉马纳森;萨拉·金;理查德·斯科特·利斯特;格雷戈里·克莱斯勒 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种微电子组件，所述微电子组件具有形成在管芯上的热电元件，使得在电流流经所述热电元件时将热从所述管芯泵送走。在一个实施方案中，热电元件被集成在管芯有源侧上的传导互连元件之间。在另一个实施方案中，热电元件在管芯的背侧上并且被电连接到所述管芯前侧上的承载衬底。在再一个实施方案中，热电元件被形成在次衬底上并被转移到所述管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 热电 元件 冷却 管芯 微电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微电子组件，包括：管芯衬底；形成在所述管芯衬底上的集成电路，所述管芯衬底和集成电路共同形成管芯；以及多个热电元件，所述多个热电元件形成在所述管芯上，使得在电流流经所述热电元件时将热从所述管芯泵送走。
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