[发明专利]用于绕嵌在电路中的部件构造电磁干扰屏蔽的方法无效
| 申请号： | 200480036607.X | 申请日： | 2004-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1891023A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | E·穆克科南 | 申请（专利权）人： | 阿斯波康普科技公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明涉及一种绕嵌在电路中的部件构造EMI屏蔽的方法。根据此方法，绕部件的嵌入位置形成延伸到表示接地参考平面的绝缘层的凹槽。以使得导电材料与接地参考平面电接触且该材料大体在电路板的方向上围绕该部件的方式，用导电材料填充或用导电材料表面化该凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路 中的 部件 构造 电磁 干扰 屏蔽 方法 | ||
【主权项】：
1.一种绕嵌在电路板中的部件构造电磁干扰屏蔽的方法，其中电路板包括交替的导体层(1)和绝缘层(2)，且至少部件(2)的相当大的部分嵌在所述电路板内，并且绕其放置屏蔽电磁辐射的结构(10)，所述结构至少屏蔽来自电路板的方向的电磁辐射，其特征在于，所述部件是光电部件，凹槽(6)绕部件(12)的嵌入位置形成，使得绝缘层(7)留在部件(12)的嵌入位置和凹槽(6)之间，并且使得凹槽从所述电路板的表面延伸到例如表示接地参考平面(3)的绝缘层，凹槽(6)被用导电材料(8，9)填充或表面化，使得所述材料与所述接地参考平面(3)电接触，所述材料在电路板的方向上大体围绕作为框架(10)的部件。
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